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恩智浦電源IC滿足EuP lot6標準 立適配器待機功耗

文章來源: 未知發表時間:2018-07-23 14:01


    為了提高電能利用效率、降低待機功耗,歐洲和美國不斷提高能效標準等級,如歐盟移動電源5星標準、能源之星及EuP lot 6 等,對於電子係統廠商來講,開發滿足上述能效標準的產品是重點也是難點。將於2013年生效的EuP lot 6標準要求適配器在0.25W負載下待機功耗要小於0.5W,液晶電視電源在0.2W負載下待機功耗小於0.5W。恩智浦半導體大中華區資深產品經理張錫亮表示,GreenChip係列開關電源(SMPS)控製器芯片TEA1716,能夠幫助廠商開發出符合新的歐盟耗能產品指令(EuP)Lot 6要求的小型電源適配器。

    提高能效,降低待機功耗不僅僅是出於低碳生活的訴求,也有經濟的考量。以機頂盒為例,很多人在用遙控器關掉電視後不再留意機頂盒這個小東西,認為它再怎麽耗電也多不到哪裏去,但是實測結果令人“大跌眼鏡”,家電待機功耗冠軍非它莫屬。根據公式計算,測試的機頂盒在一天待機狀態下的耗電量為0.131度,一個月按照30天算就是3.93度電,一年按365天算就是47.82度電,按照目前一度電0.52元計算,一年將多支出電費24.87元。如果統計全國的機頂盒,那麽帶來的浪費將非常驚人。手機充電器同樣如此,很多人充完電不會拔下充電器,但是充電器仍然在消耗電能。筆記本電腦等設備類似,由於使用者不好的使用習慣,每天都在浪費電能。

250 mW低負載下實現待機功耗新標杆

    使用者良好的使用習慣需要培養,但是係統廠商還可以做點事情,那就是采用芯片廠商推出的新方案來降低這些設備的待機功耗,盡可能的降低電能的浪費。恩智浦半導體(NXP Semiconductors )就在近日宣布推出可在低負載下實現超低待機功耗的GreenChip™ SPR TEA1716開關模式電源 (SMPS) 控製器IC,這是恩智浦半導體首款PFC和LLC諧振組合控製器。恩智浦新型GreenChip SPR TEA1716使低負載下待機功耗降至0.5W及以下,它們能幫助客戶開發出符合新的EuP Lot 6要求的電源適配器,目前已開始向主要客戶提供樣片。

恩智浦半導體大中華區資深產品經理張錫亮表示,GreenChip SPR TEA1716是一款功率因數校正 (PFC) 和LLC諧振組合轉換器,極具特色的節能工作模式將幫助設計師達到並超過極其嚴格的空載和低負載待機功耗要求。這款智能電源諧振 (SPR)控製器 TEA1716專門針對90W至500W電源設計,在SO24封裝中集成了PFC和諧振半橋控製器 (HBC)。憑借低於150 mW的空載功耗和比通用電源高91%的平均效率,TEA1716為待機效率建立了新的標準,是目前市場上唯一一款在大約250 mW的負載下待機功耗遠遠低於0.5W的組合式控製器,完全符合EuP  Lot 6的要求。

 

圖1:采用GreenChip SPR TEA1716的150W適配器DEMO

 減小電源適配器體積,降低物料總成本

   恩智浦半導體同時宣布推出多款采用超小封裝的高性價比SPF (反激式智能電源) IC,包括GreenChip SPF TEA1731以及TEA172x係列新品,這些器件均具有出色的空載性能。TEA1731是恩智浦半導體推出的多款新型GreenChip智能電源反激式IC之一,具有集成度高的特點,可有效減少所需外部器件的數量,其提供的超小封裝使電源適配器的小型化成為可能,從而降低了總物料成本。TEA1731 6引腳反激式轉換器具有最出色的空載芯片功耗,其節能模式可使適配器的空載功耗達到低於100mW的水平。在節能模式下,TEA1731還可使電源在0.25W負載的輸入功率低於0.5W (例如為待機係統供電) 的水平,並同時符合EuP Lot 6的要求。

GreenChip SPF TEA172x係列是高度集成的反激式穩壓器,專門針對15 W以下的係統而設計,采用230 VAC電源輸入,待機功耗低於10mW。TEA172x係列采用緊湊的SO7封裝,有高壓隔離帶,集成一個功率MOSFET和具有輸出電壓初級側檢測功能,在充電器保持插入的狀態下,即使未接需要充電的設備,也可以自動降低電流消耗。TEA1721 (最高5 W)、TEA1722 (最高8 W) 和TEA1723 (最高11 W) 還內置節能控製模式,能最大限度地提高效率,並且完全兼容USB1.1和USB1.2電池充電規範,可以在最大負載時提供恒定電壓 (5V) 和恒定電流。


圖2:采用TEA1721的5W手機充電器外形尺寸很小

新型GreenChip TEA1792是一款6引腳同步整流控製器,強大的驅動能力可使各種品牌的SR MOSFET在最低RDS(on)下工作。TEA1792 SR控製IC采用TSOP6封裝,隻需要少量的外部器件,可大幅減少同步整流部分的PCB麵積。配合使用GreenChip TEA1792和采用LFPAK封裝 (具有汽車級強度) 的恩智浦半導體功率SR MOSFET,可在超小充電器設計中實現高功率密度。其它可用的恩智浦半導體功率MOSFET係列采用的封裝包括TO220、I2PAK和D2PAK。

新的GreenChip IC係列可廣泛使用的充電器、適配器和其它電源設計成緊湊且超薄的產品。這些應用包括移動通信設備(如智能手機和多媒體平板電腦)、便攜式電腦設備(如電子書閱讀器、音/視頻播放器、上網本、超級筆記本Ultrabooks™和電腦外設)、白色家電(如洗衣機、電冰箱、洗碗機和電磁爐)以及用於智能照明、智能電表、暖通空調、家庭與樓宇自動化控製的工業和住宅係統等。


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